🔥ICDIS2024已获得ACM出版支持！

【ACM出版】2024集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS2024）

2024 International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems

会议日期：2024年11月22-24日

会议地点：中国-厦门

会议官网：http://www.icdisconf.com/

截稿日期：2024年8月31日（一轮已截止）

截稿日期：2024年9月30日 2024年10月15日（组稿2篇及以上可享优惠价）

初审周期：5个工作日内

【会议简介】

2024集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS2024）将于2024年11月22-24日在厦门召开。本届会议致力于为相关领域的专家、学者提供面对面交流新思想、应用和经验的平台。本届大会将邀请国内外高校、研究机构、政府部门及企事业单位的相关专家、学者、代表们莅临参会，并通过特邀报告、专题讲座的形式就相关领域中的最新学术进展和热点问题进行深入探讨。

大会将围绕会议主题进行论文征集，录用论文由ACM出版，发表后送交EI Compendex, SCOPUS等数据库收录。同时，遴选的优秀论文将推荐至SCI收录的国际期刊发表。

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【支持单位】

巴西坎皮纳斯大学

【大会主席】

Sri Niwas Singh，印度信息技术与管理研究所

【主讲嘉宾】

	Yoshiaki Daimon Hagiwara 日本崇城大学教授。研究领域：ADC, DRAM和高速缓存SRAM缓冲存储器芯片，微控制器芯片，用于AIPS机器人的半导体芯片，太阳能电池能源解决方案。
	Mohan Lal Kolhe 挪威阿哥德大学教授。研究领域：可持续电力能源系统，智能电网和可再生能源系统的电网集成，电动汽车，氢能技术，太阳能光伏和风能系统工程，机电化学能转换与管理，电力系统动力学，电机，能源转换与管理，能源系统技术经济学。
	Hassan Haes Alhelou 澳大利亚莫纳什大学高级研究员。研究领域：电力系统，电力系统动力学与稳定性，电力系统网络安全，电力系统运行与控制，动态估计，频率控制，智能电网，实用微电网。
	Gwee Bah Hwee 新加坡南洋理工大学副教授。研究领域：硬件安全，硬件保证，异步电路，机器学习和图像处理。
	Deepak Kumar Panda 印度阿米尔塔大学教授。研究领域：纳米器件建模与仿真，生物传感，纳米电子学与纳米技术，超大规模集成电路设计与技术，太阳能光伏。

【征稿主题】

模拟、数字、混合和射频电路设计

低功耗工具和设计技术

时序逻辑电路设计

(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计

储存器和阵列结构设计

超大规模集成设计

硅/锗器件和器件物理

有机半导体器件的建模和仿真

测试、容错、可靠性和建模

互联，低介电常数，高介电常数和其他处理技术

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

信号去噪和处理

高度集成的前端电路和器件

通信用集成电路

集成电路和系统的物理设计

无线系统的设备和电路

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

集成电路及器件的制造、处理、封装、测试技术

电子设计自动化

数字处理器中的数据通路

嵌入式/多处理器系统

硬件-软件协同设计和协同验证

【论文出版与检索】

大会即日起围绕主题征集会议论文，所有提交至本届会议的论文均会安排严格的同行评审，接收论文将由ACM出版，出版后送交EI Compendex, Scopus等数据库收录，遴选的优秀论文将可推荐至SCI/EI收录的国际期刊发表。

欧美SCI期刊，IF=4+，快速录用

主要征稿领域包括但不限于：

• 多平台异构人机交互智能系统

• 建模和预测不同的性格特征
• 人机交互的硬件和软件
• 基于视觉的人机交互（VHCI）
• HCI 中的信号处理和模式识别
• 智能人机交互的计算范式和系统架构
• 人与数据交互和交互式机器学习
• 人机交互机器学习
• HCI 深度学习技术
• 脑机接口

• 使用智能深度学习模型的虚拟和增强现实人机交互

英文普刊(CNKI知网收录)-优秀论文征集（投稿时注明发表意向）

Journal of Engineering System.png

Journal of Engineering System

该期刊发表原创性论文，领域包括但不限于：A.工学全科；B.理学全科；C.涉及到工程的经济学、管理学等，例如工程管理、造价、物流。

Journal of Industry and Engineering Management.png

Journal of Industry and Engineering Management

该期刊发表原创性论文，领域包括但不限于：A.工学全科；B.工业工程的经管学科。

【重要时间】

论文投稿截至：2024年9月30日 2024年10月15日

录用通知截止：2024年10月31日

参会注册截至：2024年11月15日

【注册费用】

类别	早鸟价 (截至2024年8月31日)	常规价
完全注册（包含1人参会费和1篇会议论文注册费）	3,400RMB	3,700RMB
仅注册会议论文（包含1篇会议论文注册费）	2,900RMB	3,200RMB
仅参会（包含1人参会费）	800RMB	1,000RMB

（注：团队投稿或参会可享受更多优惠，详情请咨询会务组老师）

【投稿须知】

1，无一稿多投，且论文未在其他期刊或会议上公开发表;

2，初稿可提交中文版本，用于初审，但是论文终稿必须为英文版本；

3，所有论文须严格按照【排版模板】进行排版；

4，应出版社要求，会议论文重复率不超过30%，期刊论文重复率不超过20%，作者可通过ithenticate自费查重，亦可委托组委会代为查重；

5，为方便审稿，提高组委会工作效率，所有论文须提交至投稿系统；

6，本次会议采取“先投稿、先送审”的原则，审稿周期约1周；

7，组委会可提供翻译润色服务，如有需要，可联系会务组负责老师。

【联系方式】

尹老师 18039550578（同微信）

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会议邮箱：icdis@acamail.org

会议官网：http://www.icdisconf.com/

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