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第二届智能制造与材料加工国际会议(SMMP2023) 

2nd International Conference on Smart Manufacturing and Material Processing 

会议日期:2023年12月1-3日

会议地点:辽宁-大连

中文网站:http://www.icsmmp.org/cn

英文网站:http://www.icsmmp.org/

出版检索:EI、Scopus等数据库检索

截稿日期:2023年8月31日 2023年11月15日(截至2023年8月31日前注册可享早鸟价优惠)

初审周期:5个工作日内

【会议简介】

第二届智能制造与材料加工国际会议(SMMP2023) 将于2023年12月1-3日在中国大连召开。此次会议由国际应用科学与技术协会(IAAST)主办,以“智能制造、材料加工”为主题,为来自国内外高等院校、科学研究所、以及各企事业单位的专家、学者、工程技术人员提供一个面对面交流经验与展示最新研究成果的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者及其他相关人员参会交流,探讨前沿技术,引领行业发展趋势,促进学术成果产业化合作。

【主办单位】

国际应用科学与技术协会(IAAST)

【协办单位】

武汉工程大学

【大会主席】

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Babak Safaei

Eastern Mediterranean University, Turkey

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Jinfeng Wang

Zhengzhou University, China

【联席主席】

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Danilo Pelusi

University of Teramo, Italy

【主讲嘉宾】

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Duc Truong Pham

英国伯明翰大学教授。

研究领域:智能系统,机器人和自主系统,先进制造和再制造技术。

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Paulo Cesar de Morais

巴西利亚大学

研究领域:纳米材料的制备,表征及应用(磁流体、磁性脂质体、磁性纳米乳液、磁性纳米胶囊、磁性纳米薄膜、磁性纳米复合材料、纳米半导体、聚合物点、碳点、石墨烯量子点)。

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Yupiter HP Manurung

马来西亚UiTM Shah Alam教授。

研究领域:先进焊接技术,虚拟制造,金属增材制造和焊接疲劳完整性。

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Babak Safaei

土耳其东地中海大学副教授。

研究领域:计算力学,微纳力学,轻量化结构设计,复合材料,机械振动,生物力学与药物输送;先进的制造,有限元法和无网格法。

【论文出版与检索】

EI会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后,最终所有录用的论文将集结出版,并由出版社送交EI Compendex、Scopus等数据库检索。


知网收录英文普刊推荐

Acta Mechanica Malaysia (ISSN: 2616-4302)

Journal of Intelligence and Knowledge Engineering (ISSN: 2959-0620)

接收领域包括但不限于会议相关主题,详情咨询会务秘书李老师15617773013(微信同号)

【征稿主题】

智能制造技术

制造工艺与系统

材料加工工程

智能控制系统

材料加工成形

高分子材料

计算机集成制造系统

表面工程/涂层

超材料结构设计

先进的控制和优化技术

制造过程中的摩擦学

结构强度、疲劳和稳定性

人工智能技术在设计与制造中的应用

制造过程的质量监控和控制

聚合物加工

制造技术

电子制造,ERP和集成工厂

超级合金

精密超精密加工技术

运营和生产管理

先进的金属成形,弯曲,焊接和铸造技术

激光加工技术

机械控制与信息处理技术

纳米材料与纳米器件的制备工艺

智能制造技术

精密工程和并行工程

先进的加工工艺

增材制造和材料加工技术

工程优化

材料和零部件的回收和再制造

先进制造生产模式


材料的微波处理

虚拟制造与网络制造


热工理论与应用

系统分析与工业工程


热增强工艺和材料

微电子封装、测试与制造技术


材料计算与数值模拟

工业机器人和自动化生产线



【重要时间】

论文投稿截至:2023年8月31日 2023年11月15日

论文注册截止:2023年11月30日

参会注册截至:2023年11月20日

【注册费用】

类别

早鸟价

(截至2023年08月31日)

常规价

完全注册

(包含1人参会费和1篇会议论文注册费)

3,400RMB

3,700RMB

仅注册会议论文

(包含1篇会议论文注册费)

2,900RMB

3,200RMB

仅参会

(包含1人参会费)

800RMB

1,000RMB

(注:团队投稿或参会可享受更多优惠,详情请咨询会务组老师)

【投稿须知】

1,无一稿多投,且论文未在其他期刊或会议上公开发表;

2,初稿可提交中文版本,用于初审,但是论文终稿必须为英文版本;

3, 所有论文须严格按照【排版模板】进行排版;

4,论文重复率不超过20%,作者可通过ithenticate自费查重,否则因文章重复率过高引起的拒稿,将由作者自行承担;

5,为方便审稿,提高组委会工作效率,所有论文须提交至投稿系统;

6,本次会议采取“先投稿、先送审”的原则,审稿周期约1周;

7,组委会可提供翻译润色服务,如有需要,可联系会务组负责老师。

【联系方式】

会议邮箱:contact@icsmmp.org

中文网站:http://www.icsmmp.org/cn/

英文网站:http://www.icsmmp.org/

会务组李老师

联系电话:+86- 15617773013(微信同号)

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