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第二届集成电路设计与集成系统国际研讨会(ICDIS 2025)
2nd International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems


会议日期:2025年9月26-28日
会议地点:新加坡
会议官网:http://www.icdisconf.com
截稿日期:2025年6月30日(组稿2篇及以上可享优惠价)
初审周期:5个工作日内


【会议简介】

第二届集成电路设计与集成系统国际研讨会(ICDIS 2025)将于2025年9月26-28日在新加坡召开。本届会议致力于为相关领域的专家、学者提供面对面交流新思想、应用和经验的平台。本届大会将邀请国内外高校、研究机构、政府部门及企事业单位的相关专家、学者、代表们莅临参会,并通过特邀报告、专题讲座的形式就相关领域中的最新学术进展和热点问题进行深入探讨。


【支持单位】

巴西坎皮纳斯大学

三亚纵横能源研究院



【大会主席】

文福拴

浙江大学教授。

研究领域:主干课程,智能电网与电动汽车,电力经济与电力市场,电力系统投资,规划与运行优化,电力系统报警处理,故障诊断与系统恢复。


【主讲嘉宾】

Ljiljana Trajkovic

加拿大西蒙菲莎大学教授。

研究领域:通信网络,非线性电路与系统。

Yoshiaki Daimon Hagiwara

日本崇城大学教授。

研究领域:ADC, DRAM和高速缓存SRAM缓冲存储器芯片,微控制器芯片,用于AIPS机器人的半导体芯片,太阳能电池能源解决方案。

Mohan Lal Kolhe

挪威阿哥德大学教授。

研究领域:可持续电力能源系统,智能电网和可再生能源系统的电网集成,电动汽车,氢能技术,太阳能光伏和风能系统工程,机电化学能转换与管理,电力系统动力学,电机,能源转换与管理,能源系统技术经济学。

张向东

北京工业大学教授。

研究领域:光与物质相互作用,量子信息,量子计算,量子传感与成像,光子量子芯片,基于光子芯片的人工智能与机器学习,纳米光学与光电器件。

Fanyi Meng

天津大学教授。

研究领域:集成电路科学与工程,电子信息,微电子学和固体电子学,电路与系统。


Yang Yue

西安交通大学教授。

研究领域:智能光子学,光通信,光感知,光芯片。


Gwee Bah Hwee

新加坡南洋理工大学副教授。

研究领域:硬件安全,硬件保证,异步电路,机器学习和图像处理。

Tee Hui Teo

澳大利亚新加坡科技设计大学高级讲师。

研究领域:集成电路,人工智能,集成电路设计,器件特性和建模。


【征稿主题】

模拟、数字、混合和射频电路设计

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

低功耗工具和设计技术

混合光电系统的信号处理技术

光子集成电路设计与优化

高度集成的前端电路和器件

互补金属氧化物半导体兼容光子器件及其应用

光通信集成电路

光子集成芯片与光子集成技术

光电集成电路与系统的物理设计

(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计

无线系统设备和电路

存储器和阵列结构设计

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

超大型积体电路设计

光电集成与器件的制造、加工、封装与测试技术

光子和光电子器件的先进材料

电子设计自动化

硅/锗器件和器件物理

数字处理器中的数据通路

有机半导体器件的建模与仿真

嵌入式/多处理器系统

测试、容错、可靠性和建模

硬件-软件协同设计和协同验证

互联,低介电常数,高介电常数和其他处理技术



【论文出版与检索】

EI会议论文集-ACM出版

大会即日起围绕主题征集会议论文,所有提交至本届会议的论文均会安排严格的同行评审,录用论文将由ACM出版社发表,出版后送交EI Compendex, Scopus等数据库收录,遴选的优秀论文将可推荐至SCI/EI收录的国际期刊发表。

知网收录英文普刊-投稿后3-5天即可返回审稿结果,录用率高,发表周期短

Journal of Engineering System (ISSN:2959-0604)

该期刊发表原创性论文,领域包括但不限于:A.工学全科;B.理学全科;C.涉及到工程的经济学、管理学等,例如工程管理、造价、物流。

Journal of Industry and Engineering Management (ISSN: 2959-0612)

该期刊发表原创性论文,领域包括但不限于:A.工学全科;B.工业工程的经管学科。


【重要时间】

论文投稿截至:2025年6月30日
录用通知截止:2025年7月31日
参会注册截至:2025年8月31日


【注册费用】

类别

早鸟价

(截至2025年6月30日)

常规价

仅注册会议论文

(包含1篇会议论文注册费)

2,900元/篇

3,200元/篇

仅参会

(包含1人参会费)

/

2,500元


【投稿须知】

1,无一稿多投,且论文未在其他期刊或会议上公开发表;
2,初稿可提交中文版本,用于初审,但是论文终稿必须为英文版本;
3,所有论文须严格按照【排版模板】进行排版;
4,应出版社要求,会议论文重复率不超过30%,期刊论文重复率不超过20%,作者可通过ithenticate自费查重,亦可委托组委会代为查重;
5,为方便审稿,提高组委会工作效率,所有论文须提交至投稿系统;
6,本次会议采取“先投稿、先送审”的原则,审稿周期约1周;
7,组委会可提供翻译润色服务,如有需要,可联系会务组负责老师。


【联系方式】

联系人:尹编辑
联系电话:18039550578(同微信)
会议邮箱:icdis@acamail.org
会议官网:http://www.icdisconf.com

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