第三届集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS 2026）于2026年8月3日成功举办！本次会议汇聚了来自中国、意大利、日本、新加坡等多个国家和地区的专家学者，共同围绕相关前沿议题展开深入交流。与会者通过主讲报告和口头汇报，分享了集成电路、半导体、光电集成、电子硬件等领域的前沿进展与研究成果，展示并探讨了该领域最新的创新、趋势、挑战与解决方案。

在主讲报告环节，中国矿业大学副教授Muhammad Junaid发表了以“磁场对中压液氮开关电弧熄灭性能的影响”为主题的主讲报告。

温州大学教授Anton Dianov发表了以“集成电机驱动器，冷却性能优化”为主题的主讲报告。

日本崇城大学教授Yoshiaki Daimon Hagiwara发表了以“挑战80%量子效率的光电二极管，内置电源和图像传感器功能，适用于未来人工智能机器人”为主题的主讲报告。

意大利STM Lab+教授Luigi Fortuna发表了以“通用动力核心：集成多尺度复杂动态的极简细胞框架”为主题的主讲报告。

新加坡科技设计大学高级讲师Tee Hui Teo发表了以“可编程异常检测系统”为主题的主讲报告。

主讲报告环节结束后，来自加拿大西蒙菲莎大学、台湾大学、上海高试电气科技有限公司等单位的多名参会学者参与了口头汇报环节，展示自己的最新研究成果，并分享自己的学习与研究心得。

本次会议为集成电路与集成系统领域的学者提供了报告研究成果、交流学术进展的平台。未来，会议将继续发挥优势，围绕领域内的前沿议题，促进学者之间分享理论突破与技术创新，进一步推动科研交流与合作，共同促进该领域的持续发展。