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ACM: ICDIS 2024 | EI: ICDIS 2024
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第三届集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS 2026）
3rd International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems
会议日期：2026年8月1日-3日
会议地点：中国-内蒙古-呼和浩特
会议官网：http://www.icdisconf.com
截稿日期：2026年4月15日（组稿2篇及以上可享优惠价）
初审周日：5个工作日内
【会议简介】
第三届集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS 2026）将于2026年8月1-3日在内蒙古呼和浩特召开。本届会议致力于为相关领域的专家、学者提供面对面交流新思想、新应用和经验的平台。本届大会将邀请国内外高校、研究机构、政府部门及企事业单位的相关专家、学者、代表们莅临参会，并通过特邀报告、专题讲座的形式就相关领域中的最新学术进展和热点问题进行深入探讨。
【支持单位】
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【大会主席】
| Mário F. S. Ferreira 葡萄牙阿威罗大学教授。 研究领域：相干系统多段半导体激光器的建模与表征、量子阱激光器、光纤放大器和激光器、光传感器、孤子传播、光纤中的偏振和非线性效应。 |
| Esteban Tlelo-Cuautle 墨西哥国立天体物理学、光学和电子学研究所教授研究员。 |
【主讲嘉宾】
| Mohan Lal Kolhe 挪威阿哥德大学教授。 研究领域：可持续电力能源系统、智能电网及可再生能源系统并网、电动汽车、氢能技术、太阳能光伏和风能系统工程、机电化学能量转换与管理、电力系统动力学、电机、能量转换与管理、能源系统技术经济学。 |
| Luigi Fortuna 意大利STM Lab+教授。 研究领域：系统理论、控制系统、非线性动力学、复杂系统、鲁棒控制、混沌、细胞神经网络、软计算、仿生机器人、模型降阶。 |
| Yoshiaki Daimon Hagiwara 日本崇城大学教授。 研究领域：ADC，DRAM和高速缓存SRAM缓冲存储器芯片、微控制器芯片、用于AIPS机器人的半导体芯片、太阳能电池能源解决方案。 |
| Mohamad Sawan 西湖大学教授。 研究领域：智能医疗设备，包括脑机接口、生物传感器和执行器，涉及微电子学、微流体学、纳米光子学、集成电路、微加工、能量收集、信号处理、无线通信、微系统集成、组装、封装和体内验证。 |
| Tee Hui Teo 新加坡科技设计大学高级讲师。 研究领域：集成电路、人工智能、集成电路设计、器件表征和建模。 |
| Muhammad Junaid 中国矿业大学副教授。 研究领域：短路电流、电流限制、快速开关、额定电压、短路故障、电动飞机、电场强度、电极间隙、电极几何形状、电极材料、电力系统。 |
| 芦浩 西安电子科技大学副教授。 研究领域：宽带隙半导体器件、氮化镓异质集成关键技术、化合物半导体关键工艺。 |
【论文出版】
大会即日起围绕主题征集会议论文，所有提交至本届会议的论文均会安排严格的同行评审，录用论文将由ACM出版社发表，出版后送交EI Compendex，Scopus等数据库收录，遴选的优秀论文将可推荐至SCI/EI收录的国际期刊发表。
【征稿主题】
模拟、数字、混合和射频电路设计 | 集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计 |
低功耗工具和设计技术 | 混合光电系统的信号处理技术 |
光子集成电路设计与优化 | 高度集成的前端电路和器件 |
互补金属氧化物半导体兼容光子器件及其应用 | 光通信集成电路 |
光子集成芯片与光子集成技术 | 光电集成电路与系统的物理设计 |
(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计 | 无线系统设备和电路 |
存储器和阵列结构设计 | 生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法 |
超大型积体电路设计 | 光电集成与器件的制造、加工、封装与测试技术 |
光子和光电子器件的先进材料 | 电子设计自动化 |
硅/锗器件和器件物理 | 数字处理器中的数据通路 |
有机半导体器件的建模与仿真 | 嵌入式/多处理器系统 |
测试、容错、可靠性和建模 | 硬件-软件协同设计和协同验证 |
互联，低介电常数，高介电常数和其他处理技术 |
【重要时间】
论文投稿截至：2026年4月15日
论文录用截至：2026年5月31日
参会注册截至：2026年6月30日
【投稿须知】
1. 无一稿多投，且论文未在其他期刊或会议上公开发表;
2. 初稿可提交中文版本，用于初审，但是论文终稿必须为英文版本；
3. 所有论文须严格按照【排版模板】进行排版；
4. 应出版社要求，会议论文重复率不超过30%，期刊论文重复率不超过20%，作者可通过ithenticate自费查重，亦可委托组委会代为查重；
5. 为方便审稿，提高组委会工作效率，所有论文须提交至投稿系统；
6. 本次会议采取“先投稿、先送审”的原则，审稿周期约1周；
7. 组委会可提供翻译润色服务，如有需要，可联系会务组负责老师。
【注册费用】
类别 | 早鸟价 | 常规价 |
仅注册会议论文 | 2900元/篇 | 3200元/篇 |
仅参会 | 800元/人 | 1000元/人 |
【联系方式】
联系人：方老师
联系电话：15515608397（同微信）
会议邮箱：icdis@acamail.org
会议官网：http://www.icdisconf.com
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